PLA Basic

列印參數

滑鼠移到規格名稱，或點「?」，就能查看說明。

來源：PLA Basic 官方 TDS V3.0（PDF）

噴嘴溫度?

噴嘴溫度

加熱並熔化線材的溫度設定。

怎麼看：先用切片軟體中對應機型、噴嘴和線材的預設值，再視列印結果微調。換了速度或熱端，適合的溫度也可能改變。

原廠列的是可用範圍，不必一律取中間值。

參考資料 ↗

190–230°C

熱床溫度?

熱床溫度

列印平台的加熱溫度，會影響第一層黏不黏得住，以及模型冷卻時是否翹曲。

怎麼看：先確認用的是哪種面板。同一捲線材，換了面板就可能需要不同溫度，不能把各面板的建議值平均後使用。

參考資料 ↗

55–65°C適用光滑／紋理 PEI，數值取自官方比較指南。TDS V3.0 另列 35–45°C；設定時請以切片軟體中該面板的現行預設值為準。 面板來源

乾燥條件?

乾燥溫度 × 時間

列印前烘乾線材的溫度和時間。例如 50°C × 8 小時，就是以 50°C 烘乾 8 小時。

怎麼看：請確認乾燥設備和線軸能承受這個溫度。升高溫度不一定能安全縮短時間，烘完也要防潮保存。

這些設定適用於指定乾燥設備，不能照搬到廚房烤箱或微波爐。

參考資料 ↗

50°C × 8 小時適用鼓風式乾燥箱，使用前請確認設備與線軸耐溫。勿套用於廚房烤箱或微波爐。

零件冷卻風扇?

零件冷卻風扇

吹向剛印出來的塑膠、幫助定型的風扇，不是替熱端散熱的那一顆。

怎麼看：小尖端、橋接和層間黏合，對冷卻的需求不同。先用線材預設值，再針對問題調整。

百分比是機器的控制設定；不同機器開到 50%，風量不一定相同。

參考資料 ↗

開啟（TDS 未指定百分比）

列印速度?

列印速度

列印時的移動速度，mm/s 就是每秒移動幾毫米。

怎麼看：例如 < 300 mm/s，是原廠列出的速度限制，不是要你固定設成 300。實際還會受熱端流量、線寬、層高和加速度限制。

整件模型不會從頭到尾維持同一速度，完工時間請看切片軟體的估算。

參考資料 ↗

< 300 mm/s原廠參考範圍。實際速度會隨模型與切片設定改變。

封箱與環境?

封箱與環境

封閉機艙可以減少冷風干擾，讓列印環境的溫度比較穩定。

怎麼看：印 ABS、ASA 時要特別留意機艙條件與翹曲。保溫之外也要處理通風排氣，並確認機型符合原廠要求。

參考資料 ↗

不需要封箱保溫，機艙內也不宜過熱。

AMS 送料?

AMS 送料相容性

這捲線材能不能透過指定的 AMS 系統送料。

怎麼看：請對照確切型號：AMS、AMS lite、AMS 2 Pro 和 AMS HT 的支援範圍不同。能送料，也不表示列印機的溫度與機艙條件適合這種材料。

TPU 95A HF 和 TPU for AMS 是不同系列，購買時別看錯。

參考資料 ↗

官方產品頁標示支援全 AMS 系列。相容性資料來源 ↗

烘乾條件依 TDS V3.0，使用鼓風式乾燥箱。官方比較指南另寫 55°C × 8 小時，這裡保留兩份資料的差異。

材料數據

來源：PLA Basic 官方 TDS V3.0（PDF）

HDT · 0.45 MPa?

熱變形溫度 HDT

材料受熱又受力時，會在幾度開始出現規定程度的彎曲變形。這裡的測試應力是 0.45 MPa。

怎麼看：測試條件相同時，數字越高，越能在較高溫下維持形狀。但這不是長期耐熱溫度，不能直接拿來判斷能否裝熱水或放在車內。

這款：57 °C

本站收錄線材 · 2026-10-10

PLA Basic／Matte · 2 款有資料

範圍 57–58 °C；算術平均 57.5 °C。

來自兩款線材的 TDS V3.0。試片測前曾以 55°C 退火 8 小時，不能當作所有 PLA 的表現。

平均以這組有數據的線材計算，每款各算一筆。這不是市場平均，也不是試片平均或合格標準。N/A 不計入；篩選不影響結果。

參考資料 ↗

57 °C

彎曲強度 · XY?

彎曲強度 · XY

材料承受彎曲應力的能力，單位是 MPa。XY 指列印平面的方向。

怎麼看：同樣的測試條件下，數字越高，能承受的彎曲應力越大。做支架、掛鉤時可以參考，但實際能掛多重，還要看形狀、壁厚和列印方向。

MPa 不能直接換成承重公斤數；耐摔程度則要看衝擊強度。

這款：76 MPa

本站收錄線材 · 2026-10-10

PLA Basic／Matte · 2 款有資料

範圍 53–76 MPa；算術平均 64.5 MPa。

來自兩款線材的 TDS V3.0。試片測前曾以 55°C 退火 8 小時，不能當作所有 PLA 的表現。

平均以這組有數據的線材計算，每款各算一筆。這不是市場平均，也不是試片平均或合格標準。N/A 不計入；篩選不影響結果。

參考資料 ↗

76 MPa

彎曲模量 · XY?

彎曲模量 · XY

材料抵抗彎曲的程度，也就是剛性。數字越高，通常越不容易彎。

怎麼看：想減少細長支架受力後的下垂，可以參考這項。彎曲模量看受力時變形多少，彎曲強度則看能承受多大的彎曲應力。

比較時仍要對照相同的測試條件；剛性高不等於耐摔。

這款：2,750 MPa

本站收錄線材 · 2026-10-10

PLA Basic／Matte · 2 款有資料

範圍 2,360–2,750 MPa；算術平均 2,555 MPa。

來自兩款線材的 TDS V3.0。試片測前曾以 55°C 退火 8 小時，不能當作所有 PLA 的表現。

平均以這組有數據的線材計算，每款各算一筆。這不是市場平均，也不是試片平均或合格標準。N/A 不計入；篩選不影響結果。

參考資料 ↗

2750 MPa

衝擊強度 · XY?

衝擊強度 · XY

試片被撞斷時能吸收多少能量，除以截面積後，以 kJ/m² 表示。XY 是列印平面的方向。

怎麼看：同樣的試片和測試方式下，數字越高，能吸收的衝擊能量越多。試片有沒有缺口會影響結果，兩種測法要分開比。

可以用來參考耐撞程度，但無法換算成「從幾公尺摔下來不會壞」。

這款：26.6 kJ/m²

本站收錄線材 · 2026-10-10

PLA Basic／Matte · 2 款有資料

範圍 19.2–26.6 kJ/m²；算術平均 22.9 kJ/m²。

來自兩款線材的 TDS V3.0。試片測前曾以 55°C 退火 8 小時，不能當作所有 PLA 的表現。

平均以這組有數據的線材計算，每款各算一筆。這不是市場平均，也不是試片平均或合格標準。N/A 不計入；篩選不影響結果。

參考資料 ↗

26.6 kJ/m²

衝擊強度 · Z?

衝擊強度 · Z

沿著堆層方向測得的衝擊強度。列印件在不同方向受力，表現可能差很多。

怎麼看：直立印的細長支架，受力時可能從層與層之間斷開，因此不能只看 XY 的數字。比較 Z 數據時，也要確認測試方式相同。

這項測的是衝擊，不是層間拉伸強度。

這款：13.8 kJ/m²

本站收錄線材 · 2026-10-10

PLA Basic／Matte · 2 款有資料

範圍 6.6–13.8 kJ/m²；算術平均 10.2 kJ/m²。

來自兩款線材的 TDS V3.0。試片測前曾以 55°C 退火 8 小時，不能當作所有 PLA 的表現。

平均以這組有數據的線材計算，每款各算一筆。這不是市場平均，也不是試片平均或合格標準。N/A 不計入；篩選不影響結果。

參考資料 ↗

13.8 kJ/m²

官方 TDS：XY 彎曲依 ISO 178，衝擊依 ISO 179（此處採非缺口值）；HDT 依 ISO 75、0.45 MPa。試片以 220°C 噴嘴、35°C 熱床、200 mm/s、100% 填充列印，測前於 55°C 退火及乾燥 8 小時。 彎曲強度 76 ± 5 MPa、模量 2750 ± 160 MPa；衝擊 XY 26.6 ± 2.8、Z 13.8 ± 0.9 kJ/m²。

資料核對日期：2026-10-10。用途建議依材料特性整理，本站尚未實測，原廠也未認證這些成品用途。